Duża obniżka cen czterordzeniowców
24 lipca 2007, 11:05Intel znacząco obniżył ceny swoich procesorów. Czterordzeniowe kości staniały o 47-50 procent, co czyni ostatnią obniżkę rekordową w ciągu ostatnich lat.
IBM chłodzi najlepiej
5 czerwca 2008, 10:32W laboratoriach IBM-a w Zurichu powstała nowa technologia chłodzenia trójwymiarowych układów scalonych. Inżynierowie Błękitnego Giganta, we współpracy z Fraunhofer Institute obniżają temperaturę układów scalonych wykonanych w technologii 3D, tłocząc wodę pomiędzy poszczególne warstwy kości.
AMD szykuje nowe wielordzeniowce
23 kwietnia 2009, 09:18AMD pracuje nad wielordzeniowym układem serwerowym Interlago, który pojawi się na rynku w 2011 roku. Kość będzie miała od 12 do 16 rdzeni. Wcześniej, bo w pierwszym kwartale 2010 zadebiutuje 12-rdzeniowy Magny-Cours.
Apple z AMD?
21 kwietnia 2010, 19:26Jak twierdzi serwis AppleInsider, koncern Jobsa może przymierzać się do wykorzystywania procesorów AMD w swoich produktach. Przed czterema laty Apple rozpoczęło proces rezygnacji z układów PowerPC i od tego czasu jedynym dostawcą CPU dla tej firmy jest Intel.
2 GHz w smartfonie
18 kwietnia 2011, 16:54Samsung zapowiedział, że do końca bieżącego roku wypuści na rynek smartfon z dwurdzeniowym procesorem, taktowanym zegarem o częstotliwości 2 GHz. Obecnie najbardziej wydajnym procesorem w smartfonach jest dwurdzeniowy układ taktowany 1,2-gigahercowym zegarem, zastosowany w telefonie Galaxy S II.
San Diego - pierwszy europejski smartfon z procesorem Intela
31 maja 2012, 13:00Należąca do Orange’a firma Everything Everywhere zaprezentowała pierwszy w Europie smartfon z procesorem Intela. Urządzenie korzysta z jednordzeniowej kości Atom Z2460 oraz systemu Android
Intel proponuje Dual OS
8 stycznia 2014, 17:05Intel ogłosił, że wyprodukuje procesory zoptymalizowane pod kątem jednoczesnej współpracy z Windows i Androidem. Dyrektor Intela, Brian Krzanich nazwał tę inicjatywę "Dual OS". Nie zdradził jednak jej szczegółów
Microsoft o HoloLens
27 maja 2016, 10:13Podczas Imec Technology Forum Microsoft zdradził nieco szczegółów na temat budowy HoloLens. Dowiedzieliśmy się, że najważniejszą jednostką urządzenia jest Holographic Processin Unit (HPU). To przedstawiciel coraz bardziej popularnej klasy wyspecjalizowanych akceleratorów
Dziura z procesorach Intela pozwala na kradzież danych z L1
29 stycznia 2020, 13:10W procesorach Intela odkryto kolejną lukę. Dziura nazwana CacheOut to luka typu side-channel, czyli błąd pozwalający na wykorzystanie pewnych szczegółów, często prawidłowej, implementacji
Bezpieczniejsze drogi dzięki procesorowi NEC-a
28 sierpnia 2006, 11:55NEC Electronics pokazał swój pierwszy procesor typu system-on-chip (komputer jednoukładowy), który będzie montowany w samochodach i ma odpowiadać za przetwarzanie obrazu. Impacar (Integrated Memory Alley Processor-Car) jest w stanie wykonać 100 milionów operacji na sekundę, a do pracy potrzebuje zaledwie 1,7 W.
